半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供不應(yīng)求，明年起供需缺口將進(jìn)一步擴(kuò)大。受惠電動(dòng)車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、5G手機(jī)及服務(wù)器等市場(chǎng)強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望成長(zhǎng)超過(guò)20%。預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體產(chǎn)值可望再成長(zhǎng)8%至10%水準(zhǔn)。

隨著半導(dǎo)體制造廠紛紛投資擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體硅晶圓需求同步增加，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估，今年半導(dǎo)體硅晶圓出貨量可望增加15.2%，2022年將再增加8.5%。

SEMI表示，硅晶圓廠持續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)能，并投資新建廠，不過(guò)12寸和8寸硅晶圓供應(yīng)仍將趨於緊張。預(yù)計(jì)新建的硅晶圓廠產(chǎn)能要到2024年才可望逐步開(kāi)出，預(yù)期2022年硅晶圓供需缺口將進(jìn)一步擴(kuò)大。

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